新 闻①： “全球最快手机芯片”：高通发布第五代骁龙 8 至尊版，CPU 性能提升 20%、小米 17 系列首发

　　9 月 25 日消息，高通正式发布第五代骁龙 8 至尊版芯片，声称是“全球最快的移动 CPU”，延续 2+6 核心架构，两个 Prime 核心频率提升至 4.6GHz，六个性能核心运行于 3.62GHz。相比前代产品，CPU 性能提升 20%，能效提升 35%，整体功耗降低 16。

　　该芯片采用台积电 N3P 3nm 工艺制造，支持 UFS 4.1 存储标准，并首次在移动芯片中引入基于 Arm SME 扩展的硬件 AI 加速功能。

　　预热了很久，高通新一代的“跳代”旗舰——第五代骁龙 8 至尊版，终于正式发布了！高通表示这是“全球最快的移动 CPU”，CPU 性能提升 20%，能效提升 35%，整体功耗降低 16%，而GPU则是性能提升 23%，功耗降低 20%，并完全支持虚幻5引擎的各种特性，想来在游戏表现上会更加完美！而正如预热阶段的信息中透露的，它的NPU性能才是提升最大的，据称有37%的性能提升，而且可以支持更大规模的AI模型。

　　看起来，高通对这一代是非常自信的，小米、一加、荣耀、IQOO、Nubia等厂商都在第一时间宣布了搭载第五代骁龙 8 至尊版的新产品，很快就能看到实机性能了吧！

　　9 月 25 日消息，高通再次发力，进军 Windows PC 市场。在今日凌晨的 2025 骁龙峰会上，该公司发布了骁龙 X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。这些芯片将成为高通基于 Arm 架构的第二代笔记本电脑和其他 PC 形态的高端产品处理器，宣称是“目前最快、性能最强大、能效最高的 Windows PC 处理器”。

　　高通骁龙 X2 Elite / Elite Extreme 将采用 3nm 工艺节点制造。骁龙 X2 Elite 采用了高通 Oryon Prime 核心和所谓的 Performance CPU 核心组合。在标准化功耗下，高通称其性能比竞争对手高出高达 75%。在多任务处理中，该公司声称新芯片在标准化 ISO 功耗下的性能将提升 31%，同时比上一代芯片节省 43% 的功耗。高通没有提及这些芯片的确切 TDP。

　　此外，还有一款新的高通 Adreno GPU，该公司称其相比上一代在每瓦性能和能效上提升了 2.3 倍。

　　除了手机端的旗舰芯片外，高通还更新了PC端骁龙X产品线，这次带来的是骁龙 X2 Elite和X2 Elite Extreme，宣称是“目前最快、性能最强大、能效最高的 Windows PC 处理器”。

　　是不是最快最强能效最高我不知道，但是首款超过5Ghz的商用ARM PC芯片确实是真的，上一代X Elite被我们称为披着ARM皮的X86，能耗实在是太高，这次的频率再次提升，能效真的不会翻车吗？？

　　别急，高通表示能比上一代芯片节省 43% 的功耗，但也没有公布正式的TDP数据，我觉得同一个坑应该不会踩两次吧？？不过，ARM PC最大的坑还真不是功耗，实际还是兼容性，这个坑年年踩，这次到底有没有救啊？？

　　新 闻③： 高通 Oryon 定制 CPU 内核未来将扩展到骁龙 7 系等较低定位产品

　　根据德媒 ComputerBase 的报道，高通 MCX 集团总经理 Alex Katouzian 在媒体活动上表示，Oryon CPU 未来也将应用于高通的较低定位产品线 系）上，不过本次峰会暂未涉及有关这一话题的具体产品和细节情况。

　　扩大 Oryon CPU 的应用范围有利于高通降低移动平台对 Arm“公版”CPU 设计的依赖，在性能设定上能提供更大灵活度，此外扩大 Oryon 内核出货规模也能进一步分摊研发成本。

　　有意思的是，从8Elite和8X Elite开始的Oryon CPU，似乎在这一代逐渐走向了成熟，高通用的似乎也更加得心应手，终于也是表示会在更低端产品上用上了。根据外媒消息，高通集团高管在媒体活动上表示，Oryon CPU 未来也将应用于高通的较低定位产品线上，但本次的骁龙峰会上并没有其他Oryon CPU产品，不知道几时能看到，性价比又如何呢？